盘前机会前瞻|高通发布机器人芯片架构！板块迎来强催化，这几家公司在机器人核心零部件领域已实现量产落地（附概念股）

【高通推出了完整的机器人技术套件 驱动从家用机器人到全尺寸类人生物的物理人工智能】1月5日，在CES展会上，高通科技公司推出了下一代机器人综合架构，集成了硬件、软件和复合人工智能。高通科技还发布了其最新的高性能机器人处理器，面向工业AMR和先进的全尺寸人形机器人——高通龙翼™IQ10系列。这是最新的机器人专用处理器，扩展了公司当前的机器人发展路线图，提供高性能、节能的“机器人大脑”能力。利用高通科技在边缘人工智能、高性能低功耗系统方面的成熟经验，这一创新将原型机转变为可部署的智能机器。

【机会前瞻】

1月6日，在2026年国际消费电子展（CES）上，芯片巨头高通公司宣布推出全新机器人技术架构及旗舰处理器Dragonwing IQ10系列，全面进军工业机器人和人形机器人市场。这款专为自主移动机器人（AMR）和全尺寸人形机器人设计的芯片，搭载18核自研Oryon CPU，性能较前代提升5倍，AI算力峰值达700 TOPS，可同时处理20路摄像头数据。高通此举被业内视为对标英伟达、抢占“物理AI”生态制高点的关键一步，其通过整合边缘计算、混合关键系统与端到端AI模型，将机器人从实验室原型转化为可大规模部署的智能机器。

Dragonwing IQ10的核心优势在于其全栈技术整合能力。该架构支持视觉-语言-动作模型（VLA）和视觉-语言模型（VLM），使机器人能实现高级环境感知、动态运动规划与自然交互。相较于传统机器人芯片仅聚焦算力提升，高通强调其方案在能效比上的优势——通过异构计算架构优化功耗，更适合需要长时间运行的工业场景。这一特性对解决机器人领域长期存在的“高算力伴随高能耗”痛点具有重要意义。